随着谷歌全栈AI能力链条崭露头角 ，作为核心硬件的TPU再度成为市场的焦点 。
美东时间周一 ，受谷歌股价强劲表现带动，作为其关键芯片合作伙伴的博通股价飙升 。截至收盘 ，博通上涨11.1% ，创下自4月9日以来的最佳单日表现。
消息面上，Trendforce指出 ，谷歌正与博通合作开发TPU v7p（Ironwood） ，这是一个针对训练优化的平台，计划于2026年推出，并取代TPU v6e（Trilium） 。TrendForce预测 ，谷歌的TPU出货量将继续保持在通信服务提供商（CSP）中的领先地位 ，并在2026年实现超过40%的年增长率 。
当前，谷歌TPU芯片的价值正在为各方面所挖掘。今日 ，Meta与谷歌被曝正就TPU芯片合作展开谈判 ，Meta计划自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并于2027年在自有数据中心部署谷歌TPU ，交易规模或达数十亿美元 。
西部证券指出 ，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系 。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造 ，体现了其在大规模 、低功耗推理上的工程化优势。
从性能来看 ，谷歌称，新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片 ，从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈” ，借助Ironwood，开发者还可以利用谷歌自己的Pathways软件堆栈，可靠 、轻松地利用数万个Ironwood TPU的综合计算能力 。
TPU的成功进一步影响到了市场对ASIC的看法 ，Wedbush Securities的Dan Ives表示 ，市场正在“重新发现 ”ASIC芯片的巨大市场 。谷歌主要引领了这一趋势，而其TPU是市场上最成熟的ASIC芯片之一。
目前 ，硅谷巨头们正纷纷踏上“造铲 ”之路 。特斯拉CEO马斯克近日宣布 ，已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片 。他表示 ，其本人将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计 ，并称其目标是“每年投入量产一款新芯片 ”。
根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设 ，并加速自研AI ASIC ，预估将带动2025年谷歌 、亚马逊云科技 、Meta、微软 、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元 。国金证券研判，2026至2027年 ，谷歌 、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长 。
对于投资者和云厂商而言 ，ASIC芯片本身具备成本优势。机构认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低 ，在推理常用精度下 ，展现出了更高的性价比，功耗也更低 ，此外 ，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高 。
从投资层面来看 ，华金证券指出 ，在以GPT 、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模快速增长 。随着深度学习算法的优化 、模型的成熟 ，推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升 ，定制化ASIC需求增加，建议关注定制化ASIC带来的投资机会 ，包括算力芯片、PCB和光模块。
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